上次我們介紹過這種固態(tài)繼電器，僅用一個(gè)就可以完成正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)。
固態(tài)的優(yōu)勢(shì)是我們知道，電氣壽命近1000萬次通斷；安裝方便，便于維護(hù)；過零啟動(dòng)對(duì)電機(jī)有保護(hù)作用，電源缺相保護(hù)。
一般固態(tài)繼電器用于電機(jī)是有缺陷的：可控硅擊穿、芯片散熱難、而且固態(tài)無法用于感性負(fù)載，那么這種產(chǎn)品到底靠譜嗎？
關(guān)于可控硅的擊穿，解密固態(tài)繼電器損壞的三大原因
1.過壓擊穿，RC電路設(shè)計(jì)要完善
過壓擊穿是可控硅擊穿的主要原因之一，可控硅對(duì)過壓的承受能力幾乎是沒有時(shí)間的，即使在幾毫秒的短時(shí)間內(nèi)過壓也會(huì)被擊穿的，經(jīng)常瞬間擊穿。
因此實(shí)際應(yīng)用電路中，在可控硅兩端一定要接入RC吸收回路，以避免各種無規(guī)則的干擾脈沖所引起的瞬間過壓。
如果經(jīng)常發(fā)生可控硅擊穿，一般為電路設(shè)計(jì)不完善穩(wěn)定性不足，筆者用晶體管特性測(cè)試儀測(cè)試，無觸點(diǎn)換向接觸器的耐壓可以達(dá)到1200V。如下圖
（圖為無觸點(diǎn)換向接觸器晶體特性測(cè)試情況）
查看T44AMR40的發(fā)明專利材料，果然采用了RC電路
2. 超額過流擊穿，要選對(duì)產(chǎn)品規(guī)格
其實(shí)過流擊穿與過熱擊穿是一回事。過流擊穿就是電流在通過可控硅芯片時(shí)在芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱效應(yīng)，使芯片溫度升高，當(dāng)芯片溫度達(dá) 到175°C時(shí)芯片就會(huì)失效且不能恢復(fù)。
在正常的使用條件下，只要工作電流不超過可控硅額定電流是不會(huì)發(fā)生這種熱擊穿的，因?yàn)檫^流擊穿原理是由于溫度升高所引起的。
而溫度升高的過程是需要一定時(shí)間的，所以在短時(shí)間內(nèi)過流（幾百毫 秒到幾秒時(shí)間）是不會(huì)擊穿的。
同樣的，過流也會(huì)導(dǎo)致電磁式交流接觸器觸點(diǎn)相融，造成短路。
3. 過熱擊穿，散熱和控溫要做好
這里說的過熱擊穿是在不超額定功率的情況下，固態(tài)接觸器因芯片產(chǎn)生熱量導(dǎo)致的擊穿。
這一點(diǎn)，固態(tài)繼電器的散熱，常見的固態(tài)一般都是這個(gè)樣子，為了保證散熱，散熱片加大，加裝風(fēng)扇，但是這樣根本無法在內(nèi)置型電動(dòng)葫蘆上使用。
其實(shí)可以用兩種方式來做到縮小散熱片體積，并且無需加風(fēng)扇。
一．高導(dǎo)熱性電路板
這里面涉及到一個(gè)工藝，陶瓷基覆銅板，所制成的超薄復(fù)合基板具有***電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性。
目前大部分固態(tài)繼電器，都是普通的電路板，所以無法有效的傳遞可控硅芯片的產(chǎn)熱，造成芯片失效燒毀，選用陶瓷基覆銅電路板可以極大增強(qiáng)散熱效果。
二．可控硅混合動(dòng)力
T44AMR40采用雙路可控硅，方便進(jìn)行溫度管理，一個(gè)溫度過高，換另外一路，通過內(nèi)置的溫度芯片與單片機(jī)芯片進(jìn)行調(diào)節(jié)。
所以說只要設(shè)計(jì)合理，固態(tài)是可以用于控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)的。
（無觸點(diǎn)換向接觸器應(yīng)用于電動(dòng)葫蘆）
我們搜索網(wǎng)上T44AMR40的價(jià)格
高達(dá)300多，***便宜也要270多，這個(gè)價(jià)格基本是普通電磁式接觸器的10倍，目前國內(nèi)工業(yè)設(shè)備本就屬于低價(jià)競爭市場(chǎng)，設(shè)備商利潤低，所以無觸點(diǎn)換向接觸器很難大范圍應(yīng)用。
另一方面，對(duì)于不需要頻繁正反轉(zhuǎn)的設(shè)備，普通電磁接觸器就夠了，一年可能壞不了幾個(gè)。
所以無觸點(diǎn)換向接觸器只適應(yīng)于高端設(shè)備、頻繁正反轉(zhuǎn)的設(shè)備、以及維護(hù)比較麻煩的設(shè)備。
